十二大技術優(yōu)勢
技術先進:
HS-BDS04采用高速高精密電流檢測電路配件32位ARM處理器,精準控制輸出電流和電壓。特點是用32位ARM處理器的,市場上基本是51內核的東西,速度和精準度無法比擬,運行高速,輸出控制.
智能數字化調節(jié):設備自帶存儲功能,液晶顯示修補經驗值,根據金屬材料智能選取焊補模式,一鍵啟動,讓使用者操作更方便。
電源:逆變電源,節(jié)能環(huán)保,效率高,性能穩(wěn)定,機器輕便靈巧。
高效節(jié)能:雖然只有1800W的功率,但焊補的速度、效果卻是同類4000W的數倍。
熔接強度高:由于本焊機的單點輸出能量高,焊材的每一個單點以熔融的狀態(tài)結合到基體,形成冶金結合,產生極強的結合力。
對銅、鋁、鎂、鋅的焊補效果:由于瞬間的高能量輸出,有效的解決了銅鋁等高導電率金屬的焊補,克服了普通點火花堆焊結合不牢的缺點。
基體無退火和變形:基體無需預熱,堆焊的過程是微區(qū)內瞬間的熱量輸入-散失的反復過程,基體不會有過多的溫升,因而無變形、咬邊和殘余應力,不會產生局部退火。
修復精度高:堆焊厚度從幾微米到幾毫米,只需打磨、拋光,修補后色差小或無色差。
一機多用:可進行堆焊、表面強化等功能。可對黑色金屬(球鐵、灰鐵、不銹鋼等)、有色金屬(銅、鋁等)進行焊補。
適用焊材:
由于BDS04獨特的控制方式,輸出能量高,控制,所以焊材的適用性極廣。除常規(guī)的電火花堆焊焊材外,其他焊機所用的直徑在1.0-3.2mm的直條焊材多數適用,普通的電焊條去藥皮后也可使用。
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